【快訊】加表伺服電路技術突破
發(fā)布時間：
2018-07-07
關于模塊化加表伺服電路低溫冷態(tài)啟動問題，航晶公司自主投資花費一年時間，投入大量人力、物力、財力，進行多次反復的試驗研究，通過改版流片，并與國外公司合作進行芯片激光植球試驗，終于成功突破了這一難題。
模塊化石英撓性加速度計伺服電路技術突破
石英撓性加速度計在導航、石油測井等場合應用十分廣泛，其伺服電路有兩種形式，一種是裸芯片粘接在陶瓷基片上的混合厚膜集成電路，即HIC；另一種是塑封微電路焊接在PCB上實現(xiàn)的模塊化電路。HIC形式的電路雖然工作溫度范圍寬，低溫-55℃，高溫+125℃，但是成本高，并且業(yè)界公認接線柱上焊接可靠性差。采用塑封微電路制作的模塊化伺服電路，雖然解決了焊線可靠性問題，但在實際應用中發(fā)現(xiàn)，這種塑封電路產品在-55℃的低溫下，冷態(tài)啟動會出現(xiàn)輸出飽和不能正常工作的問題（-40℃是沒有問題的），而陶瓷空腔外殼封裝的電路則不存在此問題，由此說明芯片本身是沒有問題的。雖然引起這種問題的具體原因或機理尚不清楚，但是業(yè)界普遍認知是塑封材質在低溫下可能參與電路漏電導致電路工作異常。
根據(jù)冷態(tài)啟動問題，航晶公司自主投資花費一年時間，投入大量人力、物力、財力，進行多次反復的試驗研究，通過改版流片，并與國外公司合作進行芯片激光植球試驗，終于成功突破了模塊化伺服電路低溫冷態(tài)啟動這一難題。
實驗結論：采用激光植球后芯片倒扣焊接在PCB上的方法可以很好的解決低溫冷態(tài)啟動的問題，同時由于采用裸芯片倒扣焊接的方式，伺服電路尺寸可以比塑封電路進一步縮小，可以說是小到極致。
下圖是植球后的芯片：
下圖是植球芯片和塑封電路的尺寸對比，左邊方形PCB紅圈內的電路是植球芯片倒扣焊接在實驗板上，右邊圓形PCB紅圈內兩個電路是芯片植球前做的塑封電路，兩個PCB上紅圈外的塑封電路是同一個電路，都是±9V的穩(wěn)壓電路。
注：兩塊PCB放在一起拍攝，直觀對比器件尺寸。
下圖是焊接后電路X光下焊接檢驗：
上面的實驗板在-55℃下經過多次冷態(tài)啟動實驗，均順利通過，而且-60℃下也通過了冷態(tài)啟動實驗。
航晶公司把這項技術應用于新一代產品開發(fā)生產中，徹底解決模塊化加表伺服電路低溫冷態(tài)啟動的問題，使其工作溫度范圍進一步拓寬，同時進一步減小伺服電路尺寸，以滿足產品小型化、寬溫度范圍的應用需要。
關鍵詞：
技術,電路,芯片,塑封,伺服,啟動,低溫,pcb,問題,實驗
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